Keramiske overflademetalliseringsmetoder og anvendelsesområder

Med den elektroniske teknologis kontinuerlige fremskridt er problemet med varmeafledning gradvist blevet en flaskehals, der begrænser udviklingen af ​​elektriske-elektroniske produkter af typen kraft mod højere effekt og letvægt. Udviklingen af ​​metallisering af aluminiumoxid teknologi giver en ny vej til at løse dette problem. Ved emballering af elektriske-elektroniske komponenter udfører varmeafledningssubstratet ikke kun funktioner såsom elektrisk forbindelse og mekanisk støtte, men fungerer også som en vigtig kanal for varmeoverførsel. For elektriske-elektroniske enheder skal deres emballagesubstrat have høj termisk ledningsevne, isolering og varmemodstand samt høj styrke og en termisk udvidelseskoefficient, der svarer til chippens.

Overflademetallisering er et afgørende trin i fremstillingen af ​​keramiske substrater. Dette skyldes, at metallets befugtningsevne på den keramiske overflade bestemmer bindingskraften mellem metallet og keramikken. God bindekraft er en vigtig garanti for stabiliteten af ​​LED-emballageydelse. Og metalliseret keramik er en af ​​nøgleteknologierne til at optimere denne bindekraft. Derfor er, hvordan man implementerer metallisering på den keramiske overflade og forbedrer bindingskraften mellem de to, blevet fokus for forskning for mange forskere.

Kombineret forbrændingsmetode
Det co-fyrede flerlags keramiske substrat, som kan opfylde mange krav til integrerede kredsløb ved at indlejre passive komponenter såsom signallinjer og mikro-linjer i substratet ved hjælp af tykfilmsteknologi, har fået bred opmærksomhed i de seneste år. Dens metalliseringsproces kan kombineres med den keramiske metalliseringsteknologi for at forbedre ydeevnen. Der er to typer samfyringsmetoder: Den ene er High-Temperature Co-Firing (HTCC), og den anden er Low-Temperature Co-CoFiring (LTCC). Begge har stort set det samme procesflow, og det primære produktionsproces omfatter gylleforberedelse, pladedannelse, tørring, gennemboring-, serigrafifyldning, silketryklinjer, lamineret sintring og afsluttende-efterbehandling såsom udskæring.

Det co-fyrede keramiske substrat har betydelige fordele ved at øge samlingsdensiteten, forkorte sammenkoblingslængden, reducere signalforsinkelsen, minimere volumen og forbedre pålideligheden. Kombination med Ceramic to Metal kan yderligere optimere dens samlede ydeevne.

Tykke-filmmetode
Den tykke filmmetode refererer til en fremstillingsproces, hvor ledende pasta påføres direkte på et keramisk substrat ved hjælp af serigrafi og derefter udsættes for høj-temperatursintring for at sikre, at metallaget er solidt fastgjort til det keramiske substrat. Denne metode kan bruges som en hjælpetilgang til metalliseringskeramikken.

Tykkelsen af ​​metallaget efter TFC-sintring er generelt 10 til 20 μm, og den mindste linjebredde er 0,1 mm. På grund af sin modne teknologi, enkle proces og lave omkostninger er TFC blevet anvendt i nogle LED-emballager med lave krav til grafisk præcision. Dens kompatibilitet med Metalized Ceramic bliver også løbende optimeret. Samtidig har TFC visse begrænsninger i sit anvendelsesområde på grund af dets ulemper såsom lav grafisk nøjagtighed (fejl på ±10%), ustabil belægningsstabilitet påvirket af gyllens ensartethed, dårlig planhed af linjer og overflader (mere end 3 μm) og vanskeligheder med at kontrollere vedhæftning.

Området for kraftelektronik
Strømelektronikteknologi er en moderne effektiv og energibesparende-teknologi. Det fungerer som en bro mellem svag elektrisk styring og stærke elektriske komponenter og er den grundlæggende teknologi, der understøtter udviklingen af ​​flere højteknologier inden for en lang række områder. Anvendelsen af ​​aluminiumoxidmetallisering på dette område har effektivt fremmet opgraderingen af ​​kraftelektroniske enheder. Grundlaget for udviklingen af ​​kraftelektronikteknologi ligger i fremkomsten af ​​høj-kvalitetsenheder, og udviklingen af ​​disse enheder vil uundgåeligt stille højere og mere krævende krav til rørene og skallerne. Denne metalliserede keramiske teknologi giver støtte til forskning og anvendelse af høj-kvalitetsenheder på dette område.

Mikrobølgeradiofrekvens og mikrobølgekommunikation
Inden for radiofrekvens/mikrobølger har aluminiumnitrid keramiske substrater fordele, som andre substrater ikke har: lav dielektricitetskonstant og lavt dielektrisk tab, isolerings- og korrosionsbestandigt-, i stand til at samles med høj-densitet. Den keramiske metalliseringsteknologi kan yderligere forbedre dens emballagetilpasningsevne.

Det kobber-beklædte substrat kan påføres passive enheder såsom RF-dæmpere, strømbelastninger, kombinerere, koblere osv., såvel som kommunikationsbasestationer (5G), optiske kommunikationskøleplader, trådløs kommunikation med høj-effekt og chipmodstande. Anvendelsen af ​​keramik på metal kan øge stabiliteten af ​​disse enheder.

Området for nye energikøretøjer
Relæer er en af ​​de mest udbredte elektroniske komponenter til biler i bilprodukter efter elektroniske sensorer. De bruges i vid udstrækning til styring af systemer såsom opstart af køretøjer-, aircondition, belysning, oliepumper, kommunikation, elektriske ruder, airbags samt elektroniske bilinstrumenter og fejldiagnose. Metallisering keramisk teknologi har betydelige anvendelser i automotive relæer.

Det keramiske hus kan isolere og forsegle de gnister, der genereres af kredsløbsbrud af højspænding og høj strøm, og tilslutte strømforsyningen. Når højspændings-DC-relæet er overbelastet og åbner, vil der blive produceret en lysbue. På grund af keramikkens køleeffekt og overfladeadsorptionseffekten kan lysbuen hurtigt slukkes, hvilket kan forhindre kortslutninger og brande forårsaget af lysbuer i køretøjets kredsløb, hvilket sikrer sikkerhedsydelsen og levetiden for hele køretøjet. Under denne proces spiller den metalliserede keramik en nøglerolle.

Vi har søsatMetallisering af aluminiumoxid, som præcist opfylder kravene fra flere felter såsom kraftelektronik, mikrobølgekommunikation og nye energikøretøjer. Det løser effektivt problemerne med utilstrækkelig bindingskraft, dårlig stabilitet og begrænset tilpasningsevne i traditionelle metalliseringsprocesser. Det har også fremragende varmeledningsevne, isoleringsegenskaber og korrosionsbestandighed. Procesparametrene kan tilpasses i henhold til forskellige scenarier for fuldt ud at opfylde emballagekravene for forskellige strømelektroniske komponenter.

Vores præcisionsmetalliserede aluminiumoxidkeramiske komponenter er af høj kvalitet og fremragende ydeevne, hvilket giver stærk støtte til opgraderingen af ​​dine produkter. Vi byder alle kunder velkommen til at forespørge om produktdetaljer og forhandle samarbejde til enhver tid. Vi inviterer dig oprigtigt til at afgive en ordre og opleve vores produkter sammen for at udforske nye anvendelsesscenarier.