Guld og sølv er de to mest brugte ædelmetaller til stik og kontakter på tværs af forskellige industrier. Selvom hver har fordele, har disse to populære finish også ulemper og forskelle. Her er nogle af de vigtigste forskelle mellem guldbelagte kontakter og sølvbelagte kontakter.
Omkostninger - Ulemper ved guldbelægning
Global industriel efterspørgsel, politisk og økonomisk usikkerhed og valutadevaluering driver guldpriserne op. Mange lande og mennesker vender sig til guld i tider med økonomisk usikkerhed på grund af dets globalt anerkendte værdi som et valutaalternativ. Men med væksten af Internet of Things er guld nu eftertragtet af mere industrielle årsager end blot som en investering eller dekorative smykker: Det er virkelig et essentielt metal i produktionen af moderne elektrisk og elektronisk udstyr.
Stigende guldpriser kan påvirke fremstillingen af guldbelægningskontakter betydeligt, især til applikationer, der anvender tunge guldforekomster. Selvom intet andet materiale kan matche alle guldets egenskaber, tilbyder sølv mange lignende egenskaber til en væsentlig lavere pris. Kontakter Silver Plated kan belægges tungere, til en lavere pris, og aflejringerne producerer mange lignende egenskaber. Imidlertid er dannelsen af sulfider eller sølvanløbning en begrænsende faktor for sølv i applikationer, der er særligt følsomme over for øget kontaktmodstand.
Sølvbelægning - En ulempe ved sølvbelægning
Sølv danner ikke oxider eller forbindelser med oxygen under normale forhold; Forsølvede kontakter danner dog forskellige svovlforbindelser, såsom sølvsulfid. Selvom sølvsulfidforbindelser er relativt ledende, øger de kontaktmodstanden af sølvbelægningen ud over den for rent sølv alene. I mange skifteapplikationer tørres enhver sølvfarvet effektivt af overfladen inden for det glidende kontaktområde. I statiske applikationer kan sølvsulfid eller anløbning dog øge kontaktmodstanden nok til at ændre signalvejen i applikationer med meget lav-spænding.
Der er forskellige anti-anløbshæmmere, såsom Enthone's Evabrite eller Technics Tarniban; dog tilføjer alle disse anti-anløbsforbindelser en organisk eller metallisk film til overfladen, hvilket ændrer sølvelektrodeaflejringens egenskaber i forhold til rent sølvs egenskaber.
Sammenlignet med sølv danner Au Plated Contacts ikke sulfider eller anløber under normale forhold. Dette gør guld til en mere levedygtig mulighed for lav-signaltransmissionsapplikationer, hvor selv små ændringer i kontaktmodstand kan påvirke produktets ydeevne. Kritiske applikationer, såsom livs-sikkerhedssensorer eller applikationer til autonome køretøjer, kræver ekstremt pålidelig,-realtidssignaltransmission, som kun guldbelagte kontakter kan levere.
Ledningsevne - Sølv vs. Guldbelægning
Sølv er mere ledende end guld. Men guldets evne til ikke at danne resistive forbindelser gør det til et ideelt valg til milliampere dataapplikationer. Det er også et godt valg til lav-applikationer og korrosive forhold. Sølv på den anden side tilbyder fremragende termisk og elektrisk ledningsevne og kan omkostningseffektivt-belægges til højere tykkelser, hvilket gørAg-belagte kontakteret foretrukket materiale til høj-spændings- og-højstrømstransmissionsapplikationer.
Hvorfor bruge guldbelægningstjenester til konnektorer?
Selvom guld besidder mange kvaliteter, der gør det velegnet til elektroniske komponenter, er der flere nøgleegenskaber, der skal tages i betragtning, når man specificerer guldbelægningskontakter til stik- eller kontaktapplikationer. Når du angiver Au Plated Contacts for en ny applikation, skal du overveje følgende nøglefaktorer:
Guldbelægningstjenester -, der sikrer korrekt belægningstykkelse
Ved specificeringGuldbelagte kontakter, er det vigtigt at specificere tilstrækkelig guldtykkelse for at sikre korrekt funktionalitet uden for meget guld. Følgende tabel giver nogle grundlæggende retningslinjer for den passende tykkelse af guldbelægningskontakter til de fleste stik og kontakter.
Som en generel regel starter funktionelt guld ved cirka 0,25 mikron eller 0,00001 tommer og stiger til 2,5 mikrometer eller 0,0001 tommer pr. side. Brug af duplex guld eller to lag blødt-og derefter-hårdt guld giver mere effektiv guldbarriereafsætning pr. mil tykkelse sammenlignet med at bruge et enkelt lag alene. Dette er kritisk i applikationer såsom medicinsk udstyr, herunder magnetisk resonansbilleddannelse (MRI) scannere.
kontakt os
